研报精选:行业复合增速超20% 高端封装龙头大享其利!

2018年04月09日 16:32:54 来源:趋势财经

  一、众多机构扎堆看好金融行业尤其保险行业!(华泰证券)

  随着贸易战的持续进行,股民被市场折腾得精疲力尽。到底是买贸易战受益股还是资金追逐的热点?这是一个问题。

  很多次当我们买了贸易战受益股后,市场上传出和解的消息,大幅低开不在话下。如果选择热点的话,可是万一贸易战升级,一碗大面从天而降,搞得真不爽。

  此时不妨做一做中线或者长线,金融板块是个不错的选择。

  银行:预计银行基本面持续向好,存量竞争强者恒强。2017年上市银行业绩表现说明了驱动银行基本面改善的核心因素是净息差和资产质量的修复。今年是金融攻坚战的第一年,金融去杠杆政策以及守住风险底线的两条主要政策思路,决定了净息差和资产质量仍然是银行基本面向好的主导力量。

  中美贸易战对银行业基本面影响有限,主要是短期估值扰动。随着货币增速下降,银行市场转为存量竞争状态,板块将呈现强者恒强的大趋势。即使放开外资行准入也不会改变市场格局,对现有银行业的竞争压力可控。

  个股方面,可关注:平安银行、招商银行、光大银行、工商银行

  证券:分化加剧,改革发展加快,积极把握龙头券商。证券行业分化加剧,2017年行业实现净利润1130亿,同比-8%,营收3114亿,同比-5%;优质大券商净利润增速多在5%-10%区间,前六大券商合计实现净利润536亿元,同比+12%,合计实现营业收入1514亿元,同比+7%,业绩表现优于行业平均。

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  行业改革与发展步伐加快,CDR试点意见下发,资本市场的创新发展为证券行业特别是龙头券商提供广阔业务空间。预计2018年大券商PB中枢1.3倍,PE13-18倍,估值底部。行业 3 月单月业绩由于基数原因改善预期强。积极把握龙头券商布局机会

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  保险:基本面成长确定性强,二季度改善预期强,把握左侧布局时机。行业2月保费数据公布,前2个月人身险实现原保险保费收入同比-23.5%,较1月增速-24.7%有小幅改善,万能险与投连险增速回落,资产配置持续优化,整体看来春节因素影响2月增速,动能释放尚有空间。

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  保险行业全年NBV和EV稳健成长确定性强,二季度销售情况改善预期强。税延养老险试点在即, 带来增长新动能。利率维持高位,推动准备金释放及利润增厚。预计2018年新华、太保、平安、国寿的P/EV分别为0.78、0.91、1.19 和0.84,估值底部,可重点关注:新华保险、中国太保、中国平安

  二、行业年均复合增速超20% 高端封装龙头大享其利!(西南证券)

  当前市场但从指数上看,非常孱弱,但是暗地里可谓是暗流涌动。各种龙头连续涨停,疯狂的逼着监管层特停。然而这是我们的心情一定是这样的,追吧,位置太高,不追吧,这涨的也太猛了。

  在此,我不得不提醒中长线选手们,最好别眼红。因为中线跟超短的投资逻辑是不一样的。守好自己内心的那份悸动,做自己逻辑内的操作才是最舒服的。

  就像我在前段时间给大家精选过一篇研报,讲的是柳州医药。那时候的盘龙药业、九典制药等才是龙头,但是它有它自己良好的基本面,也终于在半个月内涨幅超10%。这难道不好吗?

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  今天同样介绍一只有着超好基本面的个股--国星光电

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  公司亮点多多,不容错过。行业增速迅猛;公司是行业龙头;公司扩产投产;涉足火热的国产芯片领域等。

  国产转移和集中度提升趋势确立,高端龙头高度受益。 LED封装全球的增长趋势已有所放缓,但国内的市场规模增速远高于海外。中国LED封装市场规模从2011年的285亿元,增长到2017年963亿元,年均复合增速达22.5%

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  近些年,中国封装企业成长最快,国产化率不断提高,海外市场尤其是日韩台地区的占比逐渐转移向大陆地区。除产业向国内转移外,国内封装行业也在走向集中度不断提升的趋势。封装格局的集中度越来越高,强者恒强,公司作为国内高端封装龙头,受益国产转移和集中度提升趋势确定

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  小间距行业持续景气,封装龙头空间可观。小间距LED市场正在爆发,未来三年行业复合增速将达到50%以上。公司小间距1010、0808器件已大规模量产,0606计划2018年量产,利亚德、洲明科技等下游客户经历过2016年2/3季度的全面缺货,开始重视核心供应商的培养,中上游芯片及封装厂行业地位提升。

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  在小间距LED显示屏成本结构中,封装灯珠占到总成本的70%,且随着未来间距进一步缩小,成本占比还将继续提升。公司2016年底产能1000KK/月,17年年初公告2亿扩产,2017年产能翻倍到年底2000kk/月,现在已成为全球小间距LED封装龙头。18年将继续扩产30%以上,未来还有很大扩张空间

  积极投入芯片扩产,布局上下游一体化。LED芯片行业高度景气,国星光电于2011年成立国星半导体研发和生产外延片和芯片,主要业务是白光和RGB芯片,15 年收购亚威朗科技,主供蓝绿外延片,公司17年一季度芯片业务已扭亏为盈。未来公司将进一步提升芯片核心制造技术,增强芯片的技术能力及规模,不断提高盈利能力。同时,芯片业务的发展将对公司封装业务的配合也能够产生更好控制成本和发挥协同效应。

  高端细分多点开花,助力国星产品升级。公司除了在传统封装和芯片不断深耕外,还布局多种高端细分领域产品,如硅衬底芯片、COB 封装、紫外杀菌LED、Vcsel 灯珠等高价值高毛利产品。随着公司持续研发生产投入,高端产品占比将逐渐提高,推动持续产品结构升级,将助力公司毛利净利率水平稳中有升。

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  整体上看下来公司是非常不错的,唯一的缺点就是不在主流热点上,缺少短期爆发力,但是中长期看来,公司具备慢牛走势的潜力。

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